2023年第三届IEEE软件工程与人工智能国际会议
2023年6月16-18日 丨 中国厦门举办 丨
为增进各国在软件工程以及人工智能的学术交流,分享研究经验,探寻合作机会,推动计软件工程以及人工智能域科学研究的发展,2023年第三届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2023)将于2023年6月16-18日在厦门举办, 此次会议由华侨大学主办, 华侨大学计算机科学与技术学院承办, 闽南师范大学计算机学院和龙岩学院数学与信息工程学院协办! 本次会议旨在促进不同背景,不同年龄阶段的参会专家学者的交流,科研、软件工程以及人工智能领域的持续发展和科研成果转换。
我们诚挚的欢迎软件工程以及人工智能方面的学者,工程师,学生等参加2023年第三届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2023),分享最新的研究成果!
1. 投稿指南:
投稿截止时间:2023年5月05日
SEAI 2023会议只接受全英文投稿,文章页数应不少于5页。超过5页的文章,将收取超页费(350RMB/页)。请通过电子投稿系统投稿, 在您投稿后2个工作日内,将收到会务组的收稿确认邮件,或者请直接投稿到会议邮箱seai_conf@163.com
注意:
1. 请按照会议格式来准备您的文章。(Paper Template )
2. 会议严禁一稿多投,稿件应为原创作品,未在国内外刊物中发表过。
2. 出版与检索
经过严谨的审稿流程,所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, 由IEEE出版, IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。
3.参会指南:
被录用的文章或是摘要,请根据您收到的录用通知来完成注册。其余的共同作者或是陪同人员,可直接联系会议秘书注册为听众。
4. 会议准备:
会务组不提供会议住宿,机票,请作者根据会议日程提前做好预定。