为增进各国在软件工程以及人工智能的学术交流，分享研究经验，探寻合作机会，推动计软件工程以及人工智能域科学研究的发展，2023年第三届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2023)将于2023年6月16-18日在厦门举办, 此次会议由华侨大学主办, 华侨大学计算机科学与技术学院承办, 闽南师范大学计算机学院和龙岩学院数学与信息工程学院协办! 本次会议旨在促进不同背景，不同年龄阶段的参会专家学者的交流，科研、软件工程以及人工智能领域的持续发展和科研成果转换。

我们诚挚的欢迎软件工程以及人工智能方面的学者，工程师，学生等参加2023年第三届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2023)，分享最新的研究成果！

1. 投稿指南：

投稿截止时间：2023年5月05日

SEAI 2023会议只接受全英文投稿，文章页数应不少于5页。超过5页的文章，将收取超页费（350RMB/页）。请通过电子投稿系统投稿, 在您投稿后2个工作日内，将收到会务组的收稿确认邮件，或者请直接投稿到会议邮箱seai_conf@163.com

注意：

1. 请按照会议格式来准备您的文章。(Paper Template )
2. 会议严禁一稿多投，稿件应为原创作品，未在国内外刊物中发表过。

 

2. 出版与检索

经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, 由IEEE出版, IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。

 

3.参会指南：

被录用的文章或是摘要，请根据您收到的录用通知来完成注册。其余的共同作者或是陪同人员，可直接联系会议秘书注册为听众。

 

4. 会议准备：

会务组不提供会议住宿，机票，请作者根据会议日程提前做好预定。