2021年软件工程与人工智能国际会议

2021年6月11-13日 丨 中国厦门举办 丨 华侨大学主办, 华侨大学计算机科学与技术学院承办


为增进各国在软件工程以及人工智能的学术交流,分享研究经验,探寻合作机会,推动计软件工程以及人工智能域科学研究的发展,2021年软件工程与人工智能国际会议将于2021年6月11-13日在华侨大学举办, 此次会议由华侨大学主办, 华侨大学计算机科学与技术学院承办,本次会议旨在促进不同背景,不同年龄阶段的参会专家学者的交流,科研、可再生能源与节能领域的持续发展和科研成果转换。

我们诚挚的欢迎计算机和通信方面的学者,工程师,学生等参加2021年软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021),分享最新的研究成果!

1. 投稿指南:

投稿截止时间:2021年1月15日

SEAI 2021会议只接受全英文投稿,文章页数应不少于5页。超过5页的文章,将收取超页费(500RMB/页)。请通过电子投稿系统投稿, 在您投稿后2个工作日内,将收到会务组的收稿确认邮件,或者请直接投稿到会议邮箱seai_conf@163.com

注意:

1. 请按照会议格式来准备您的文章。(Paper Template )
2. 会议严禁一稿多投,稿件应为原创作品,未在国内外刊物中发表过。

2. 出版与检索

经过严谨的审稿流程,所有被接收且成功注册的文章将由出版到会议论文集,实现EI CompendexScopus检索。

3.参会指南:

被录用的文章或是摘要,请根据您收到的录用通知来完成注册。其余的共同作者或是陪同人员,可直接联系会议秘书注册为听众。

4. 会议准备:

会务组不提供会议住宿,机票,请作者根据会议日程提前做好预定。

 

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