为增进各国在软件工程以及人工智能的学术交流，分享研究经验，探寻合作机会，推动计软件工程以及人工智能域科学研究的发展，2021年IEEE软件工程与人工智能国际会议将于2021年6月11-13日在华侨大学举办， 此次会议由华侨大学主办, 华侨大学计算机科学与技术学院承办,本次会议旨在促进不同背景，不同年龄阶段的参会专家学者的交流，科研、可再生能源与节能领域的持续发展和科研成果转换。

我们诚挚的欢迎计算机和通信方面的学者，工程师，学生等参加2021年IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)，分享最新的研究成果！

1. 投稿指南：

投稿截止时间：2021年1月15日

SEAI 2021会议只接受全英文投稿，文章页数应不少于5页。超过5页的文章，将收取超页费（500RMB/页）。请通过电子投稿系统投稿, 在您投稿后2个工作日内，将收到会务组的收稿确认邮件，或者请直接投稿到会议邮箱seai_conf@163.com

注意：

1. 请按照会议格式来准备您的文章。(Paper Template )
2. 会议严禁一稿多投，稿件应为原创作品，未在国内外刊物中发表过。

2. 出版与检索

经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到IEEE会议论文集, 并由IEEE Xplore数据库收录，并提交Ei Compendex 以及Scopus检索。

3.参会指南：

被录用的文章或是摘要，请根据您收到的录用通知来完成注册。其余的共同作者或是陪同人员，可直接联系会议秘书注册为听众。

4. 会议准备：

会务组不提供会议住宿，机票，请作者根据会议日程提前做好预定。

 

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